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      智研咨詢 - 產(chǎn)業(yè)信息門戶

      引線框架

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      2023年中國半導(dǎo)體封裝用引線框架產(chǎn)業(yè)概覽:汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域是增量關(guān)鍵[圖]

      引線框架是一種用來作為集成電路芯片的金屬結(jié)構(gòu)載體。引線框架是借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣電路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。我國引線框架市場規(guī)模從2016年的81億元左右增長至2021年的105.8億元,2022年整體下游影響市場規(guī)模增長至114.8億元。

      智研觀點 2023-07-19

      2021年隨著集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,中國引線框架市場規(guī)模達105.8億元[圖]

      引線框架的主要功能是為芯片提供機械支撐的載體,并作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號通路,以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生熱量的散熱通路。2021年中國引線框架產(chǎn)量為10503億只,需求總量為12139億只

      智研觀點 2022-07-20
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