壓延銅箔

2020年中國壓延銅箔迎來利好的市場形勢，成為國內(nèi)銅行業(yè)投資的熱門產(chǎn)品 [圖]

銅箔是制作印制電路板(PCB)、覆銅板(CCL)和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業(yè)用銅箔，根據(jù)其制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。電解銅箔是采用電解方式形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，在動(dòng)態(tài)彎折使用時(shí)，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生斷裂；而壓延銅箔的銅晶粒呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，其延展性、抗彎曲性和導(dǎo)電性等都優(yōu)于電解銅箔，能夠多次彎曲，折疊使用。