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      晶圓代工

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      2023年全球和中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀簡(jiǎn)析:中芯國(guó)際帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力走高,未來(lái)全球份額有望明顯提升[圖]

      2021年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1101億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約26%,2022年整體下游需求波動(dòng),但整體晶圓代工市場(chǎng)波動(dòng)較小,市場(chǎng)規(guī)模仍有明顯增長(zhǎng),較2021年增長(zhǎng)23.5%左右。2022年我國(guó)純晶圓代工銷(xiāo)售額已超過(guò)105億美元,較2021年增長(zhǎng)約41.1%。

      2021年全球及中國(guó)晶圓代工行業(yè):預(yù)計(jì)2026年中國(guó)大陸晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8% [圖]

      根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè),2022年全球總代工市場(chǎng)將迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)。2021年中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)占全球份額為8.5%,相比2020年增漲0.9%;預(yù)計(jì)到2026年,我國(guó)晶圓代工廠(chǎng)占全球份額為8.8%。

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