趨勢(shì)研判!2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展歷程、發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)前景分析:隨著5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng) [圖]
存儲(chǔ)芯片,也被稱(chēng)為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,是以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器,主要用于保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)。它是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用,通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析:下游市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好,推動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求加快釋放[圖]
2022年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為1297.67億美元,我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模較上年同期下降5.9%,達(dá)到5170億元,主要是受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟等因素的影響。隨著新一輪人工智能浪潮的爆發(fā)以及國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速發(fā)展,未來(lái)我國(guó)存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)逐漸增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2023年我國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至5400億元。
2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析:存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)[圖]
存儲(chǔ)芯片通過(guò)對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行電子或電荷的充放電標(biāo)記不同的存儲(chǔ)狀態(tài)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。近年來(lái)隨著外國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的制裁力度加大,我國(guó)越來(lái)越重視半導(dǎo)體芯片的自主研發(fā),促進(jìn)了我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的快速發(fā)展。
2022年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析:兆易創(chuàng)新VS東芯股份VS普冉股份[圖]
近年來(lái)隨著外國(guó)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的制裁力度加大,我國(guó)越來(lái)越重視半導(dǎo)體芯片的自主研發(fā),促進(jìn)了我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的快速發(fā)展。我國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)包括兆易創(chuàng)新、東芯股份和普冉股份。
2021年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局分析:兆易創(chuàng)新是國(guó)產(chǎn)領(lǐng)軍企業(yè)[圖]
2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458億元,同比增長(zhǎng)18.2%;集成電路出口金額為1538億元,同比增長(zhǎng)31.9%。
2020中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展問(wèn)題及發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]
存儲(chǔ)市場(chǎng)按照存儲(chǔ)介質(zhì)可以分為全閃存儲(chǔ)(AFA)、混閃存儲(chǔ)(HFA)、全機(jī)械盤(pán)存儲(chǔ)(HDD)。2020年,中國(guó)存儲(chǔ)市場(chǎng)中混閃存儲(chǔ)占比53.2%,全機(jī)械盤(pán)存儲(chǔ)(HDD)占比28.6%,全閃存儲(chǔ)占比18.2%。
2021年中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]
存儲(chǔ)芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此,無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片,都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。