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      智研咨詢 - 產(chǎn)業(yè)信息門(mén)戶

      半導(dǎo)體材料

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      2025年半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、融資情況及發(fā)展趨勢(shì)分析:半導(dǎo)體熱沉材料市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),國(guó)內(nèi)企業(yè)正在逐漸成長(zhǎng)起來(lái) [圖]

      熱沉材料是指能夠有效吸收并轉(zhuǎn)化熱能為其他形式能量的材料。半導(dǎo)體熱沉基座通過(guò)提供機(jī)械支撐、電氣連接和熱管理,在電子元件的性能和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

      智研觀點(diǎn) 2024-11-25

      趨勢(shì)研判!2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)政策、銷(xiāo)售額、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析:半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,中國(guó)成為全球增速最快的市場(chǎng)[圖]

      半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。根據(jù)工藝過(guò)程,半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材等;封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等。

      智研觀點(diǎn) 2024-10-12

      2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)對(duì)比分析:南大光電vs TCL中環(huán)[圖]

      從2020-2022年南大光電以及TCL中環(huán)的半導(dǎo)體材料營(yíng)業(yè)收入來(lái)看,南大光電和TCL中環(huán)的半導(dǎo)體材料營(yíng)業(yè)收入都逐年上漲,2022年南大光電、TCL中環(huán)各自的半導(dǎo)體材料營(yíng)業(yè)收入分別為15.81億元以及32.65億元。

      智研觀點(diǎn) 2023-09-19

      2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)全景速覽:半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率較低,國(guó)產(chǎn)替代需求刻不容緩 [圖]

      近年來(lái),在國(guó)家政策的大力扶持之下,半導(dǎo)體行業(yè)呈加速發(fā)展態(tài)勢(shì),進(jìn)而帶動(dòng)上游半導(dǎo)體材料需求量上漲。2022年,我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1133.2億元。但由于目前我國(guó)半導(dǎo)體材料處于中低端階段,高端領(lǐng)域受制于人,對(duì)外依存度較高。

      智研觀點(diǎn) 2023-07-17

      2022年全球及中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析預(yù)測(cè)[圖]

      半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體材料在電子設(shè)備中可以發(fā)揮重要作用。隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長(zhǎng),對(duì)于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收突破600億美元,達(dá)到643億美元,較2020年增長(zhǎng)15.9%,創(chuàng)歷史新高。

      智研觀點(diǎn) 2022-07-09

      全球及中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)未來(lái)發(fā)展規(guī)模及應(yīng)用領(lǐng)域分析:5G建設(shè)推動(dòng)GaN射頻高速增長(zhǎng)[圖]

      到2024年,預(yù)計(jì)全球GaN射頻市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)20億美元,其中國(guó)防軍工領(lǐng)域仍為最大細(xì)分領(lǐng)域,無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)⑦_(dá)到7.5億美元。

      智研觀點(diǎn) 2021-09-29
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