半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體行業(yè)快報：HBM加速迭代疊加美國限制出口 國產(chǎn)自主可控重要性日益凸顯
根據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》12 月4 日報道，SK 海力士將于25H2 采用臺積電3nm 生產(chǎn)HBM4。
半導(dǎo)體行業(yè)跟蹤報告之二十：邊緣算力SOC：AIOT智能終端的大腦 端側(cè)算法部署的核心
芯片系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）是一種集成電路，將一個系統(tǒng)所需的所有組件壓縮到一塊硅片上。SoC 可以分為高性能應(yīng)用處理器、通用應(yīng)用處理器、人工智能視覺處理器、智能語音處理器、車載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內(nèi)置中央處理器（CPU），根據(jù)使用場景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號處理器（ISP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內(nèi)核。芯片內(nèi)部設(shè)置高速總線負(fù)責(zé)各個處理器和外部接口的數(shù)據(jù)傳輸。配備閃存接口、動態(tài)存儲器接口、顯示接口、網(wǎng)絡(luò)接口以及各種高速、低速外部設(shè)備接口。
半導(dǎo)體8月投資策略：半年報披露期 關(guān)注利潤改善的設(shè)計企業(yè)
7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，估值處于2019年以來63.41%分位2024年7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，跑贏電子行業(yè)4.01pct，跑贏滬深300指數(shù)5.70pct；海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.37%，臺灣半導(dǎo)體指數(shù)下跌5.08%。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、數(shù)字芯片設(shè)計（+5.29%) 漲跌幅居前；模擬芯片設(shè)計(-0.19%) 漲跌幅居后。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢回暖 海內(nèi)外企業(yè)業(yè)績頻報喜
近期，海內(nèi)外多家半導(dǎo)體上市公司披露上半年業(yè)績預(yù)告，紛紛傳來業(yè)績高增長的“喜報”。
半導(dǎo)體行業(yè)中期策略：AI端側(cè)應(yīng)用落地+需求回暖 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即
AI 端側(cè)應(yīng)用落地，拉動邊緣/端側(cè)計算芯片需求推理階段是AI 模型落地應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，推理端通過云計算、邊緣計算、和終端側(cè)網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)算力性能的優(yōu)化。人工智能通用大模型通常適合于在公有云平臺上部署；IDC 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國AI 公有云服務(wù)市場同比增長80.6%，預(yù)計2022 年至2026 年中國AI 公有云市場規(guī)模年均復(fù)合增速高于30.9%。
半導(dǎo)體系列跟蹤：存儲/模擬/SOC業(yè)績驅(qū)動股價 算力板塊持續(xù)堅挺
過去兩周費(fèi)半指數(shù)、臺灣半導(dǎo)體指數(shù)觸底上揚(yáng)，申萬半導(dǎo)體指數(shù)企穩(wěn)復(fù)蘇。（1）半導(dǎo)體全行業(yè)表現(xiàn)：過去兩周（0422-0430）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)、臺灣半導(dǎo)體指數(shù)觸底后一路上揚(yáng)，4.26 日收盤費(fèi)半已重新突破4700 點(diǎn)。過去兩周（0422-0430）申萬半導(dǎo)體指數(shù)從3000 點(diǎn)左右逐步增長到3300 點(diǎn)左右。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重要機(jī)遇期
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復(fù)蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導(dǎo)體展上，專家表示，今年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)超過10%的正增長，預(yù)計到2030年有望突破萬億美元。
半導(dǎo)體行業(yè)周刊：各地半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)加速，持續(xù)助力國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元，其中，光刻機(jī)市場占比約為24%。因此，據(jù)統(tǒng)計，2023年全球光刻機(jī)市場規(guī)模在255.12億美元左右，較上年小幅下降1.27%，較2020年增長49.28%。
半導(dǎo)體行業(yè)周刊：加強(qiáng)半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)，全力推動產(chǎn)業(yè)集群化
據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長至2022年的13839億元，年均復(fù)合增長率達(dá)11.91%；2023年，國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模約增長達(dá)15009億元。
半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：關(guān)注英偉達(dá)新平臺變化 把握景氣趨勢中Q1超預(yù)期板塊
本月英偉達(dá)召開GTC 2024 大會展示了最先進(jìn)的Blackwell 系列算力芯片，存儲價格整體持續(xù)上漲，各大主流機(jī)構(gòu)均預(yù)測全球半導(dǎo)體市場2024 年同比兩位數(shù)以上增長。